Folha laminada revestida de cobre à base de alumínio para PCB (AL CCL)
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Folha laminada revestida de cobre à base de alumínio para PCB (AL CCL)

Folha laminada revestida de cobre à base de alumínio para PCB (AL CCL)

1. CARACTERÍSTICAS - Resistência mecânica e estabilidade dimensional - Excelente aquecimento radiante - Escudo magnético
Informação básica.
Processo de produçãoLaminação
Material baseAlumínio
Materiais de IsolamentoMateriais Compostos Metálicos
MarcaHhhh
Pacote de TransportePalete
EspecificaçãoToneladas métricas
Marca comercialHJH
OrigemChina
Código HS7410211000
Capacidade de produção10000000000 unidades/mês
Descrição do produto
1. RECURSOS

--Resistência mecânica e estabilidade dimensional
--Excelente aquecimento radiante
-- Escudo magnético elétrico
-- Fácil corte de máquinas


2. APLICAÇÃO
usado nas áreas de equipamentos de áudio e energia, telecomunicações, LED de energia, automóveis, computadores, módulos de energia, etc.

3. FICHA TÉCNICA
UnidUnidadeCondição de testeValores tipicos
AF-01AF-04AF-05
Casca-grossaN/mmNormalmente: A2h001.051.08
Após estresse térmico1,801.051.05
Resistência superficialNormalmente5,0x1075,0x1073,6x107
Tratamento de umidade constante2,0x1064,5x1063,3x106
Resistência de volumeMΩ·mNormalmente4,0x1081,0x1084,2x108
Tratamento de umidade constante5,0x1071,9x1073,1x107
Resistência térmicaºC/sNormalmente1,00,650,45
Constante dielétrica @ 1 MHz--40ºC, 93%, 96h4.24.24.2
Fator de dissipação dielétrica @1 MHz--40ºC, 93%, 96h0,020,0290,033
Estresse térmicomin260ºC2 min, sem delaminação, sem bulbo de ar
Quebra dielétricaKV/MMNormalmente313160
Inflamabilidade--NormalmenteFV-0
Fator termocondutor
=2000USD, 30% T/T in advance ,balance before shipment. br>